ROHM实现业界最高级别超小型气压传感器_0
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摘要:全球知名半导体制造商ROHM面向市场日益扩大的智能手机、可穿戴式设备和活动计量等领域,开发出可检测气压信息、用于高度和高低差检测的气压传感器BM1383GLV,并开始量产。 BM1383G

  全球知名半导体制造商ROHM面向市场日益扩大的智能手机、可穿戴式设备和活动计量等领域,开发出可检测气压信息、用于高度和高低差检测的气压传感器BM1383GLV,并开始量产。

  BM1383GLV利用ROHM多年积累的传感器开发技术诀窍,通过搭载高精度的检-测用MEMS(Micro Electro MechaNIcal Systems/微机电系统)和低功耗、低噪音的集成电路,实现了业界最高级别的精度--相对高度精度20cm。另外,利用ROHM独创的覆盖高低温的校正算法,在IC内部进行温度校正,从而实现不必考虑温度影响的高精度气压信息检测。不仅如此,作为气压传感器实现了业界最小级别的尺寸(2.5mm2.5mm0.95mm),非常有助于减少安装面积。

  今后,ROHM将继续推进传感器网络不可或缺的小型、高精度传感器产品的开发。

  近年来,智能手机和可穿戴式设备等开始搭载气压传感器,使设备像GPS一样既可检测平面位置又可检测立体位置,以增加室内导航用的高度检测功能和活动量的高低差检测功能。

  传统气压传感器存在着在低温时很难提高气压检测精度的课题。而随着气压传感器的用途越来越广泛,更高精度的气压检测和高度检测功能的需求越来越高。

  针对这些课题,ROHM利用多年积累的传感器开发技术诀窍,通过独创的校正算法,在IC内部进行温度补偿,开发出实现业界最高级别的相对高度精度、可不必考虑温度变化而能高精度检测气压的气压传感器。

  1.业界最高级别的相对高度精度20cm

  搭载高精度的检测用MEMS和低功耗且高精度的A/D转换器,实现业界最高级别的相对高度精度20cm(相对气压精度0.024hPa)。

  2.从高温到低温在广泛的范围实现高精度

  一直以来,气压传感器存在着很难提高低温时的检测精度的课题,而ROHM利用独创的覆盖高低温的校正算法,在IC内部进行温度校正,使新产品在低温时也可进行高精度的气压检测。同时,无需再给外部微控制器搭载温度校正功能,这非常有助于减轻设计负担。

  3.业界最小级别、极小封装

  利用多年积累的传感器开发技术诀窍,成功实现传感模块和运算模块的小型化。从而作为内置温度校正功能的气压传感器实现了业界最小级别(2.5mm2.5mm0.95mm)的封装尺寸。

  智能手机、平板电脑等的室内导航用高度检测

  活动量计、可穿戴式设备等的高低差检测

作者:admin 来源:未知 发布于2019-06-08 14:05
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